以Fused Silica或ZnSe為基材,蝕刻繞射圖案,鍍上抗反射膜,可以勝任在高能量或高功率雷射的應用,且可以適合UV-IR各種不同波長的雷射。
適合的應用:
雷射加工,如雷射鑽孔、雷射劃線、雷射銲接、雷射切割、雷射退火,太陽能電池表面處理,生醫領域,雷射顯示,雷射3D列印
注意事項:
- 使用時需搭配特定參數的雷射,如:波長、光束直徑、光束品質(M2),如果參數不同,會影響平頂光的品質。
- 雷射光束整形鏡需高精度的準直,包含中心對位、入射角度、工作距離,都需要精確的調整定位。
- 搭配不同焦距的透鏡使用時,會產生不同尺寸的光斑,焦距越長,光斑尺寸會越大。
- 光斑尺寸無法小於光學繞射極限(Diffraction Limited Spot Size)。
- 先輸入左方Wavelength(λ)裡面的波長與Focal Length(EFL)裡面的聚焦鏡焦距。
- 右方表格會依據剛輸入的參數列出相關標準產品。
- Beam Dia.[mm]: 表示需搭配的入射光束直徑。
- θf[mrad]: 表示雷射經過繞射元件後的發散角,單位為mrad,數字越小所產生的光斑越小。
- Image Size[um] for EFL=xxx mm: 雷射經過焦距為xxx mm之聚焦鏡產生的平頂光斑尺寸。
- Element Size[mm]: 元件的尺寸
- Image Shape: 產生光斑的形狀
- Remarks: 如標示Binary TH為二階繞射元件。
- Transfer Region[mrad]: 邊緣陡峭度,數字越小邊緣越陡峭。